集成电路标准封装(三)--电子技术资料

集成电路标准封装(三)

集成电路标准封装（介绍128种集成电路标准封装，含图示）

	LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package 详细规格
	TO18
	TO220
	TO247
	TO252
	TO263/TO268
	TO264
	TO3
	TO5
	TO52
	TO71
	TO72
	TO78
	TO8
	TO92
	TO93
	TO99
	TSOP Thin Small Outline Package
	TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package
	LAMINATE UCSP 32L Chip Scale Package 详细规格
	uBGA Micro Ball Grid Array
	uBGA Micro Ball Grid Array
	VL Bus VESA Local Bus
	XT Bus 8bit
	ZIP Zig-Zag Inline Package

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