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集成电路标准封装(一)


集成电路标准封装(介绍128种集成电路标准封装,含图示)

AC'97

AC'97
v2.2 specification

详细规格

AGP 3.3V
Accelerated Graphics Port
Specification 2.0
详细规格

AGP PRO
Accelerated Graphics Port PRO
Specification 1.01
详细规格

AGP
Accelerated Graphics Port
Specification 2.0
详细规格

AMR
Audio/Modem Riser

AX078

AX14

BGA
Ball Grid Array

BQFP132

EBGA 680L

详细规格

LBGA 160L

详细规格

PBGA 217L
Plastic Ball Grid Array
详细规格

SBGA 192L

详细规格

TEPBGA 288L

TEPBGA 288L

详细规格

TSBGA 680L

详细规格

C-Bend Lead

CERQUAD
Ceramic Quad Flat Pack
详细规格

CLCC

详细规格

CNR
Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2
详细规格

CPGA
Ceramic Pin Grid Array

Ceramic Case

LAMINATE CSP 112L
Chip Scale Package
详细规格

DIMM 168

详细规格

DIMM DDR

详细规格

DIMM168
Dual In-line Memory Module
详细规格

DIMM168

DIMM168
Pinout
详细规格

DIMM184
For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module
详细规格

DIP
Dual Inline Package
详细规格

DIP-tab
Dual Inline Package with Metal Heatsink

EIA

EIA
JEDEC formulated EIA Standards

EISA
Extended ISA
详细规格

 




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