集成电路封装缩写--电子技术资料

集成电路封装缩写

BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。
    QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。
     PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。
     DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
     SIP（Single inline Package）：单列直插封装
     SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。
     SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。
     COB（Chip on Board）：板上芯片封装。
     Flip-Chip：倒装焊芯片。
     片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。
     THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术
     SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术

会员服务热线：	深圳矽通科技版权所有 © Copyright 2005-2007, ic-cn.com.cn All Right Reserved. 粤ICP备07006430号
	深圳：13410210660 QQ : 317143513
	客服联系： MSN:CaiZH01@hotmail.com E-mail:info@ic-cn.com.cn